20世紀(jì)70年代,伴隨著表面貼裝技術(shù)(SMT)的興起,焊錫膏應(yīng)運(yùn)而生。彼時(shí),我國相關(guān)工業(yè)尚處于萌芽時(shí)期。歐美及日本錫膏品牌借勢上揚(yáng),占據(jù)了錫膏應(yīng)用市場。直到世紀(jì)之交千禧年前后,我們逐漸有了自己的錫膏品牌。如今,國內(nèi)錫膏產(chǎn)業(yè)已發(fā)展多年,產(chǎn)品逐漸成熟。
以中實(shí)品牌為代表的國產(chǎn)錫膏,經(jīng)過多年技術(shù)沉淀,中實(shí)可為客戶提供各種合金錫膏,包括無鉛錫膏、錫鉛錫膏、無鹵錫膏等可罐裝、或針筒包裝的錫膏產(chǎn)品。
中實(shí)錫膏在實(shí)際應(yīng)用中表現(xiàn)出的高可靠性、低空洞率、良好的爬錫性能等都得到了客戶的充分認(rèn)可。
為了滿足客戶不斷創(chuàng)新的需求,“更大限度降低空洞率,提高產(chǎn)品可靠性”,成為了中實(shí)錫膏產(chǎn)品研發(fā)不斷追求的目標(biāo)。
2022年末,中實(shí)成功自主研發(fā)出一款超低空洞率新品錫膏:ZSRX01-RMB2。近日,該錫膏在某著名車企的半導(dǎo)體封裝試樣中表現(xiàn)突出,空洞率低于1%,比肩國際品牌,是民族品牌在這一領(lǐng)域的又一次新突破!
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以上是中實(shí)ZSRX01-RMB2部分實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù) <焊接條件:真空回流焊>
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ZSRX01-RMB2產(chǎn)品特點(diǎn):
?極低空洞率,滿足半導(dǎo)體等精密元件焊接需求;
?高可靠性;
?優(yōu)秀的印刷性和印刷壽命;
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空洞率對焊接質(zhì)量的影響
檢驗(yàn)焊接質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)之一就是焊接的空洞率,當(dāng)“空洞”尺寸較大或者其局部密度過大時(shí),則會影響焊接層的機(jī)械性能,降低連接強(qiáng)度;同時(shí)也會降低焊接層的熱導(dǎo),導(dǎo)致器件局部過熱,引起失效。
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因此,空洞率高低對關(guān)鍵電子部件可靠性有著極其重要的影響。