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2023.01.31
【中實(shí)創(chuàng)新】新品錫膏,QFN爬錫輕松超85%!
QFN,方形扁平無引腳封裝,是表面貼裝型封裝之一。
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按照IPC-A-610的標(biāo)準(zhǔn)QFN側(cè)邊焊盤爬錫要求,分為三個(gè)等級(jí):
1級(jí)為QFN焊盤底部填充錫潤(rùn)濕明顯;
2級(jí)為側(cè)邊焊盤高度的25%;
3級(jí)標(biāo)準(zhǔn)為側(cè)邊焊盤高度的50%;
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如今電子元件的發(fā)展日新月異,50%的爬錫標(biāo)準(zhǔn)、甚至60%-70%的爬錫也遠(yuǎn)不能滿足一些客戶的需求。
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秉承“聚焦客戶需求,提供有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品,讓客戶更卓越”的核心價(jià)值,中實(shí)公司積極開展研發(fā)工作,與客戶并肩,攻克技術(shù)難題。
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最近,中實(shí)公司自主研發(fā)新品錫膏,型號(hào):ZSRX01-RMB3,經(jīng)過多輪內(nèi)部測(cè)試與外部試樣,QFN爬錫輕松達(dá)到85%-90%。
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以下為試樣部分?jǐn)?shù)據(jù):
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中實(shí)RMB3錫膏QFN爬錫85%-90%
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對(duì)比某廠家錫膏QFN爬錫60%-70%
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中實(shí)RMB3錫膏焊后殘留少,外觀透明
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中實(shí)RMB3錫膏焊后空洞率為7.724%
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ZSRX01-RMB3產(chǎn)品特點(diǎn):
無鹵;
高可靠性;
超低空洞率;
焊后殘留少,外觀透明;
QFN爬錫好。
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